Kepstan®6004（阿科瑪PEKK樹脂）產(chǎn)品特性用途
KEPSTAN®PEKK樹脂 是一種高性能熱塑性材料，基于PolyEtherKetoneKetone（PEKK）高度穩(wěn)定的化學(xué)骨架。KEPSTAN®PEKK是PAEK系列的獨(dú)特成員，具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)特征，可以控制結(jié)晶度。這些特征包括低的醚/酮比和結(jié)合了對(duì)苯二酚和間苯二酚部分的共聚物結(jié)構(gòu)。
6000系列 代表KEPSTAN®系列的準(zhǔn)非晶態(tài)產(chǎn)品，具有較低的熔點(diǎn)和較慢的結(jié)晶行為，同時(shí)將Tg保持在160°C附近。這些特性允許較低的加工溫度（低至320-330°C），并導(dǎo)致玻璃狀或半結(jié)晶結(jié)構(gòu)，具體取決于加工技術(shù)和冷卻條件。
KEPSTAN®6000系列 包括中等流動(dòng)等級(jí)KEPSTAN®6002和高流動(dòng)等級(jí)KEPSTAN®6003，兩種未填充的PEKK樹脂均旨在滿足廣泛的加工技術(shù)要求，包括擠出，壓延，熱成型，注塑，纖維浸漬，滾塑，粉末涂層，粘接和焊接。
KEPSTAN®PEKK樹脂 可提供粒料形式和不同粒徑的粉末形式。標(biāo)準(zhǔn)包裝包括20公斤的藥丸盒和10公斤的藥粉盒。
干燥溫度和時(shí)間：120°C持續(xù)6到8個(gè)小時(shí)
處理溫度：320 – 360°C
溫度設(shè)置-注入：后300°C /中心315°C /前320°C /噴嘴330°C
模具溫度（任何情況下均低于Tg）：80-120°C
溫度設(shè)置-擠出：1/2/3/4區(qū)：290°C / 320°C / 330°C / 320°C模頭：320°C
加工
注塑，型材擠出，涂層
交付形式
藥丸，粉末
區(qū)域可用性
北美，歐洲，亞太地區(qū)，南美和中美洲，近東/非洲
